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海力士（SK Hynix）历史时间线

• 1983 现代电子成立 — 现代集团旗下成立现代电子（Hyundai Electronics），切入半导体，与三星同期入局 DRAM。
• 1984 进入 DRAM — 现代电子开始生产 DRAM，成为韩国存储双雄之一。
• 1997 亚洲金融危机重创韩国财阀 — 亚洲金融风暴下，韩国财阀债务危机全面爆发，政府被迫推动产业整合"大交易"。
• 1999 政府撮合'大交易'：吞并 LG 半导体 — 金融危机后，韩国政府强推产业整合，现代电子被指定吞并 LG 半导体，韩国 DRAM 从三家收敛为两家。
• 2001 更名 Hynix，脱离现代 — 合并后的公司更名为 Hynix（海力士），从现代集团剥离独立，独自面对惨烈的 DRAM 周期。
• 2001 濒临破产，被债主接管 — 2000 年初 DRAM 暴跌叠加巨额债务，海力士濒临破产，被债权银行团接管，靠一轮轮债转股与救助勉强续命。
• 2003 美欧日加征反补贴税 — 美国、欧盟、日本认定海力士接受了政府与银行的变相补贴，对其存储产品加征反补贴关税，处境雪上加霜。
• 2008 金融危机再受周期重击 — 尚未走出阴影，又遇 2008 金融危机存储暴跌，海力士再度大幅亏损，长期在生死线上挣扎。
• 2012 SK 集团收购，更名 SK 海力士 — 韩国 SK 集团 2012 年收购海力士控股权，更名 SK 海力士——多年漂泊后，它终于有了一个财力雄厚、愿意长期投入的主人。
• 2013 全球首颗 HBM：十年后的伏笔 — SK 海力士与 AMD 合作，做出全球第一颗 HBM（高带宽内存）。当时是个小众产品，却为十年后的 AI 大爆发埋下决定性伏笔。
• 2015 HBM 首次用于 AMD 显卡 — 首批 HBM 用于 AMD Fiji（Fury）显卡，市场反响有限，但海力士的 HBM 技术积累在持续推进。
• 2018 内存超级周期：巨额盈利 — 2017–2018 存储超级周期，SK 海力士录得巨额利润，财务彻底走出历史包袱。
• 2020 收购 Intel NAND 业务（Solidigm） — 以约 90 亿美元收购 Intel 的 NAND/SSD 业务（后命名 Solidigm），大幅补强一直较弱的 NAND 版图。
• 2023 存储寒冬：巨额亏损 — 2023 年存储暴跌，SK 海力士同样录得巨额亏损、削减投资，与全行业一起苦熬周期低谷。
• 2024 HBM 独供英伟达：AI 时代最大赢家 — 十年前押注的 HBM 大爆发——SK 海力士成为英伟达 HBM3/3E 的主力供应商，产能售罄、利润创纪录、股价飙升，一跃成为 AI 内存龙头。
• 2024 率先量产 12 层 HBM3E + 美国封装厂 — 率先量产 12 层 HBM3E，并宣布在美国印第安纳建先进封装厂，把 HBM 产能进一步绑定到 AI 需求与美国本土。
• 2025 创纪录利润，HBM 龙头地位稳固 — HBM 带动 SK 海力士季度利润屡创新高，确立其在 AI 内存上的龙头地位，把昔日的存储老大三星压在身后。